MS90

全自動晶圓圖芯片分選系統(tǒng)

特色

• 特大收料范圍

• 啟用底部圖像識別: up to ? 150 mm

• 不啟用底部圖像識別: 125 mm x 125 mm

• 最新雙頭焊臂設(shè)計(jì)

• 廣泛使用直接驅(qū)動馬達(dá)及線性馬達(dá)

• 精準(zhǔn)的 XY 位置

• 晶片大小: 0.15 mm x 0.15 mm - 5 mm x 5 mm

• 標(biāo)準(zhǔn): ± 38 μm

• 底部圖像識別(選配): ± 10 μm

• 處理大晶圓: 可達(dá)直徑 8” 拾取范圍 (半晶圓臺模式)

• 多達(dá) 200 個(gè)分類等級 (25 塊 x 8 收料盒)

• 標(biāo)準(zhǔn): 最多 150 級別

• 電動 XY 頂料系統(tǒng)，有助快速設(shè)定

• 快速及準(zhǔn)確的 1D 及 2D 條碼掃描系統(tǒng)