涂布助焊劑：助焊劑的作用是去除焊接面的氧化物，增強焊料的潤濕性，防止焊接時再次氧化。其涂布方式有噴霧、發(fā)泡和涂刷等，其中噴霧方式最為常用，能使助焊劑均勻地覆蓋在電路板的焊接面。

PCB 板預熱：預熱的目的是逐步提升 PCB 板的溫度，使助焊劑活化，同時減少熱沖擊對電路板和元器件的影響。預熱溫度一般在 90 - 100℃，通過熱輻射、熱風對流或紅外線加熱等方式進行預熱。此過程可蒸發(fā)掉電路板吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，避免在波峰焊接時產(chǎn)生焊錫濺射或形成中空焊點等問題。

波峰焊接：預熱后的 PCB 板進入波峰焊接區(qū)域，這里有單波峰和雙波峰兩種形式。單波峰適用于焊接簡單的穿孔式元件，波峰焊料流動方向與板子行進方向相反，在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流，去除助焊劑和氧化膜殘余物，使焊點在浸潤溫度時形成浸潤。雙波峰則常用于混合技術組裝件，個波峰（擾流波）較窄，擾動時垂直壓力高，能使焊錫滲入緊湊的引腳和表面安裝元件焊盤之間；第二個波峰（層流波或平滑波）可消除個波峰產(chǎn)生的毛刺和焊橋，使焊接面潤濕良好，完成焊點成形，焊接溫度通常在 220 - 240℃。

線路板風冷：焊接后的線路板溫度較高，需要進行冷卻。風冷是常用的冷卻方式，通過風扇產(chǎn)生的氣流快速帶走線路板上的熱量，使焊料迅速凝固，有助于穩(wěn)定焊點的形狀和質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率，并減少熱應力對線路板和元器件的影響，保證產(chǎn)品的可靠性。

優(yōu)點：

適合大規(guī)模生產(chǎn)：能夠同時對多個插件元件進行焊接，生產(chǎn)效率高，適用于大批量生產(chǎn)需求。例如在大型家電產(chǎn)品（電視、音響設備等）以及數(shù)字機頂盒等的生產(chǎn)中廣泛應用。

焊接牢固：焊料處于流動狀態(tài)，印制電路板的被焊面能充分與焊料接觸，導熱性好，形成的焊點飽滿、可靠，具有良好的電氣連接和機械強度。

工藝成熟：波峰焊技術經(jīng)過長期發(fā)展，工藝相對成熟，設備穩(wěn)定性較高，操作和維護相對容易掌握，在電子制造行業(yè)中應用廣泛，技術支持和配套服務較為完善。

缺點：

對元件耐熱性有要求：焊接過程中，元件需要承受較高的溫度，對于一些耐熱性較差的元件可能會造成損壞，限制了其在某些對溫度敏感的電子產(chǎn)品中的應用。

可能產(chǎn)生錫渣：焊料在高溫下與空氣接觸，容易氧化產(chǎn)生錫渣，不僅增加了生產(chǎn)成本（需要定期清理錫渣并補充焊料），還可能影響焊接質(zhì)量，若錫渣混入焊點，會導致焊點缺陷。

不適合小型元件和密集電路板：波峰焊的焊料波峰在焊接小型元件或引腳間距密集的電路板時，容易出現(xiàn)橋接、短路等問題，難以控制焊料的分布，對于精細間距的焊接效果不如回流焊。

單面貼裝流程：

預涂錫膏：使用絲網(wǎng)印刷機將錫膏地印刷到 PCB 的焊盤上，錫膏通常由焊錫粉、助焊劑和溶劑組成，其印刷質(zhì)量直接影響后續(xù)焊接的效果。

貼片：借助貼片機把表面貼裝元器件精準地放置在印有錫膏的焊盤上，貼片的位置精度對于保證焊接質(zhì)量至關重要。

回流焊：這一環(huán)節(jié)包含多個溫區(qū)，依次為預熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。在預熱區(qū)，PCB 和元器件逐漸升溫，焊料膏中的溶劑開始揮發(fā)，助焊劑活化；進入保溫區(qū)后，錫膏被進一步加熱至接近熔點；到達回流區(qū)時，溫度迅速上升到焊料的熔化溫度（一般在 220°C 至 250°C 之間），焊料完全熔化，形成液態(tài)焊接點，在此過程中，元器件與 PCB 焊盤之間的連接得以確立；最后在冷卻區(qū)，焊料快速冷卻并固化，使焊接點穩(wěn)定，確保連接的可靠性。

檢查及電測試：對焊接完成的線路板進行全面檢查，包括外觀檢查（如焊點是否飽滿、有無虛焊、橋接等缺陷）和電性能測試，以篩選出不良品，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

雙面貼裝流程：

A 面預涂錫膏：與單面貼裝的預涂錫膏步驟相同，在 PCB 的 A 面焊盤上印刷錫膏。

貼片：將表面貼裝元器件放置在 A 面的錫膏上。

回流焊：使 A 面的元器件完成焊接。

B 面預涂錫膏：在 PCB 的 B 面進行錫膏印刷。

貼片：在 B 面放置元器件。

回流焊：再次進行回流焊操作，完成 B 面的焊接。

檢查及電測試：對雙面焊接后的線路板進行嚴格檢查與電性能測試，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。

優(yōu)點：

溫度控制精準：能夠設定和控制各個溫區(qū)的溫度，使焊接過程中的溫度曲線更加符合工藝要求，從而有效提高焊接質(zhì)量，減少焊接缺陷的產(chǎn)生，例如對于一些對溫度敏感的元器件，能夠在合適的溫度范圍內(nèi)完成焊接，避免因溫度過高或過低導致元器件損壞或焊接不良。

避免氧化：整個焊接過程在相對封閉的回流焊爐內(nèi)進行，并且可以使用氮氣等惰性氣體進行保護，減少了焊料和元器件在焊接過程中與氧氣的接觸，降低了氧化的可能性，有助于提高焊點的質(zhì)量和可靠性。

適合貼片元件焊接：特別適用于表面貼裝元器件（SMC/SMD）的焊接，對于引腳間距小、體積微小的貼片元件，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高密度的焊接，廣泛應用于手機、電腦主板、數(shù)碼產(chǎn)品等電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造，滿足其小型化、輕量化和高性能的需求。

高生產(chǎn)效率與自動化程度：作為一種自動化生產(chǎn)工藝，回流焊可以與貼片機等設備組成自動化生產(chǎn)線，實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率，適合大批量生產(chǎn)的需求。同時，自動化操作減少了人為因素對焊接質(zhì)量的影響，提高了產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性。

節(jié)省材料：相比波峰焊，回流焊過程中錫膏的使用量相對較少，且錫膏的利用率較高，有助于降低生產(chǎn)成本，同時也減少了因錫渣產(chǎn)生帶來的材料浪費和環(huán)境問題。

環(huán)保：采用無鉛錫膏進行焊接，符合環(huán)保要求，減少了對環(huán)境的污染和對操作人員健康的危害，順應了電子行業(yè)綠色環(huán)保發(fā)展的趨勢。

缺點：

設備昂貴：回流焊所需的設備，如回流焊爐、溫度控制系統(tǒng)、自動化生產(chǎn)線等，價格較高，初期投資較大，對于一些資金有限的企業(yè)來說，可能會面臨較大的經(jīng)濟壓力。

對操作要求高：雖然是自動化生產(chǎn)工藝，但對操作人員的技能和經(jīng)驗要求較高。操作人員需要熟悉設備的操作流程、參數(shù)設置、溫度曲線調(diào)整等知識，并且能夠及時處理生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各種問題，如焊接缺陷、設備故障等，否則可能會影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

熱應力問題：在回流焊過程中，電子元件和印刷電路板需要承受較高的溫度變化，這可能會導致熱應力問題的產(chǎn)生。熱應力可能使元器件內(nèi)部結構受損、引腳變形或電路板分層等，從而影響產(chǎn)品的性能和可靠性，尤其對于一些大型、復雜或多層的 PCB 板，熱應力問題更為突出。

可能產(chǎn)生焊接缺陷：盡管回流焊能夠提高焊接質(zhì)量，但在某些情況下，仍然可能出現(xiàn)焊接缺陷，如虛焊、錫珠、橋接、開路等。這些缺陷的產(chǎn)生可能與焊料質(zhì)量、印刷精度、貼片精度、溫度曲線設置、設備穩(wěn)定性等多種因素有關，需要在生產(chǎn)過程中嚴格控制各個環(huán)節(jié)，以降低缺陷率。